MACOM成立于上世纪50年代，从早期的磁控管，到真空管，到硅芯片，可以说是一家专注于射频微波产品的半导体公司，到了2010年，MACOM敏感察觉到光通信的广阔发展前景，通过收购Optomai，Mindspeed，BinOptics，Applied Micro等公司，MACOM目前已经拥有了从Driver/TIA/CDR电芯片到激光器和硅光平台在内的丰富产品线，并具有包括GaAs、GaN、SiGe、InP、CMOS在内多种技术平台。MACOM解决了以高产出和高耦合效率实现激光器与硅光子集成电路集成的挑战，使采用硅光子集成电路在云数据中心实现高速、高密度光互连成为现实。MACOM公司在深圳、武汉、台湾设立有光实验室，在南京、西安设立微波射频实验室，还在上海新建了基于氮化镓产品的实验室，使得应用支持更贴近客户。

MACOM设计和制造用于数据中心，电信以及工业和国防应用的半导体产品。MACOM总部位于马萨诸塞州洛厄尔，在北美，欧洲和亚洲均设有设计中心和销售办事处。MACOM已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准认证。

MACOM拥有70多年的应用专业知识，在北美，欧洲和亚洲的多个设计中心，Si，GaAs和InP的制造，制造，组装和测试以及运营设施中均设有办事处。单击 此处 查看我们的设施。此外，MACOM提供的 代工服务 代表了我们业务中的关键核心能力。

MACOM通过由直接销售人员，授权销售代表和领先的行业分销商组成的销售渠道在全球范围内销售和分销产品。我们的销售团队接受过所有产品的培训，可为客户提供有关我们整个产品组合的见解。

MACOM拥有先进的端面刻蚀技术（EFT）及大规模的生产能力，这样的竞争优势帮助MACOM把握住100G技术在云数据中心领域的发展机遇，再创像之前在PON市场那样的辉煌业绩。EFT技术使wafer层级的测试成为可能，有利于降低激光器的生产成本并提高产能。而且MACOM的激光器芯片无需气密封装，可显著降低最终元器件的尺寸和成本，并且允许硅光子集成电路直接位于模块电路板上，从而增大了硅光子可实现的互连密度。

未来MACOM在光通信领域将持续提供高性能和适合大规模生产的IC芯片和光子器件产品。

在城域/长途领域，MACOM正追随端口从10G到40G到100G及更高的演变趋势，提供高性能的解决方案。在MACOM看重的数据中心和云计算领域，MACOM的解决方案也非常丰富，包括括业内领先的PMD解决方案，DSP技术，和完整的光子器件方案。产品线包含了从Driver/TIA/CDR电芯片到激光器和硅光产品、并涵盖GaAs、GaN、SiGe、InP、CMOS多种技术平台的超豪华阵容。

除了在PON和无线回传应用上的固有优势外，MACOM目前在数据中心应用的高速产品上也占有很大优势，其100G和400G产品完整覆盖多个应用，满足未来数据中心和云计算对大数据的传输要求。