MACOM的光子解决方案组合包括基于磷化铟和其他半导体材料的单片集成光电组件。我们当前的产品包括边缘发射和表面发射的Fabry Perot（FP）激光器，分布式反馈（DFB）激光器，基于平面光波电路（PLC）的多路复用器和多路分解器，带有自对准集成激光器和单片的硅光子（SiPh）发射器通过单片DEMUX和光电二极管监控光电二极管和MUX以及SiPh接收器，为收发器和应答器制造商提供了空前的价格优势和控制能力。MACOM的光子解决方案是下一代接入网，数据中心，移动回程和利用广泛的最新光子基础的系统的关键推动力。
MACOM的专利蚀刻刻面技术（EFT）通过解决现有技术和工艺的主要局限性，代表了半导体激光行业的显着进步。我们的蚀刻刻面激光器相对于行业分裂的刻面Fabry-Perot（FP）和Distribute-Feedback（DFB）激光器，在成本和性能上具有明显的优势，具有以下优势：
晶圆级小面涂层，测试和表征
大大减少了加工步骤
激光产量大幅提高
边缘和表面发射激光器均可用
能够制造非常短的腔体高速，低阈值激光器
高数据速率模块的低成本包装
真正的单片集成
灵活的材料和结构设计
激光腔与晶体取向无关
可扩展的制造技术
MACOM为2.5G至10G的接收器应用提供最高灵敏度的光电二极管。产品组合包括具有业界领先性能和可靠性的APD和PIN。我们的光电二极管芯片具有出色的带宽和温度稳定性，并设计为与放大器耦合，以创建涵盖从FTTx到长距离网络的光通信的接收器。
MACOM的高速光接收器和检测器为电信，数据通信以及测试与测量市场提供了支持。从传输系统到实验室，生产车间和服务提供商系统的测试设备，我们的产品广泛用于光学设备中。MACOM通过材料混合，组装和高速测试实现了垂直整合，致力于通过提供高性能产品来为我们的客户提供服务。我们基于PIN，APD的产品可提供行业领先的性能，可满足从2.5 G到400 G甚至更高的整个光通信应用范围。
